AMD 손잡은 삼성, 'SK하닉-엔비디아' 동맹구도 흔들까?

등록 2025.06.18 13:51:40수정 2025.06.18 14:02:15

삼성-AMD 협력, HBM 시장 공략 본격화

"당장 SK-엔비디아 동맹 넘기는 어려워"

"HBM 성능 증명의 기회로 활용해야"

[서울=뉴시스]리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350 시리즈를 소개하고 있다. (사진 = AMD SNS) 2025.06.13. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350 시리즈를 소개하고 있다. (사진 = AMD SNS) 2025.06.13. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 미국의 반도체 설계 전문기업 AMD와 '고대역폭메모리(HBM)' 협력을 확대하면서, 'SK하이닉스-엔비디아'의 기존 동맹 구도를 흔들 수 있을 지 주목된다.

AMD는 삼성 HBM이 탑재된 신형 칩이 엔비디아 제품보다 성능·효율이 더 뛰어나다고 발표하며 시장의 관심을 끌고 있다.

AMD가 오픈AI와 전략적 동맹을 맺은 것도 삼성전자에게는 호재다.

삼성전자가 AMD와의 협력을 통해 발열 및 수율(양품 비율) 논란을 해소하고 성능을 증명하면 HBM 시장에서 두각을 나타낼 수 있다는 관측이다.

이렇게 HBM 성능을 인정 받아 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증) 통과 시기도 앞당길 지 주목된다.

삼성, AMD로 HBM 아군 확보…시장 판 흔든다

18일 업계에 따르면 AMD는 최근 신형 인공지능(AI) 칩 'MI350' 시리즈에 삼성전자의 HBM 5세대 제품인 'HBM3E 12단'을 탑재했다고 밝혔다. AMD가 삼성 HBM 탑재를 공식화한 것은 처음이다.

MI350에는 HBM3E 12단 8개가 들어가는데 AI 컴퓨팅 성능이 최대 4배, 추론 성능이 최대 35배 향상됐다. AMD는 이 신제품이 경쟁사인 엔비디아의 AI 칩보다 가성비가 최대 40% 더 뛰어나다고 소개했다. 과도하게 비싼 엔비디아 제품을 정면으로 겨냥한 것이다.

삼성전자는 장기간 엔비디아의 HBM3E 12단 퀄테스트를 넘지 못한 상황이었는데, AMD에 HBM3E 12단을 본격 공급하면서 'SK하이닉스-엔비디아'가 주도해온 기존 AI 칩 구도를 뒤바꿀 수 있을지 주목된다.

삼성전자는 AMD와의 이번 협력으로 HBM 시장 점유율 상승 및 추가 고객사 확보의 발판을 마련했다는 평가다. 챗GPT 개발사인 오픈AI도 데이터센터에 AMD의 신형 AI 칩을 사용하면서 삼성전자 입장에선 또다른 아군을 확보한 셈이다.

삼성전자는 이와 함께 최근 브로드컴의 HBM3E 8단 퀄테스트도 완료해 양산을 앞둔 것으로 알려졌다. 브로드컴도 엔비디아의 대항마로 부상하고 있어, 삼성 HBM 사업에 호재가 될 수 있다.

다만, 업계에서는 이들 기업 조합이 단기간에 SK하이닉스-엔비디아 동맹을 넘어서기는 어려울 것으로 본다. 엔비디아의 AI 칩 점유율이 여전히 80%를 훌쩍 넘는 데다 SK하이닉스가 엔비디아 맞춤형 HBM을 장기간 만들어 왔기 때문이다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

"성능부터 증명해야"…엔비디아 생태계 합류 필수

하지만 삼성전자가 이번 협력 기회를 잘 활용하면 HBM 시장에서 영향력을 키울 수 있다는 전망도 나온다.

우선 삼성전자가 그동안 지적돼 온 HBM 발열과 수율, 전력 효율 등 문제를 완전히 해소해야 한다는 지적이다. 빅테크들이 삼성의 HBM을 대량 사용해도 높은 성능을 유지할 수 있다는 점을 증명해야 하는 것이다.

삼성전자가 경쟁사에 비해 상대적으로 부족했던 양산 경험을 최대한 늘려 핵심 공정별로 데이터 확보에 나서야 한다는 분석도 있다. 어떤 공정 조건에서 최적의 제품이 나오는지 양산을 통해 검증해야 하는 것이다.

SK하이닉스는 양산 경험이 많아 신제품 조기 양산과 고객 인증 절차에 유리했다는 평가다.

삼성전자가 HBM 설계에서도 AMD 등 고객사와 협력을 더 강화해야 하는 숙제도 있다. 설계를 어떻게 하느냐에 따라 성능이 좌우될 수 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올 초 삼성 HBM에 "새로운 설계를 해야 한다"고 강조한 바 있다.

삼성전자가 엔비디아 생태계에도 합류해 기존 경쟁 구도를 바꿔야 한다는 것이 중론이다.

업계 관계자는 "삼성이 AMD와 브로드컴 등 빅테크들로부터 성능 인정을 받으면, 연내 양산 예정인 6세대 HBM4의 엔비디아 퀄테스트 통과 시기도 앞당길 수 있다"고 전했다.

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